cob封装显示屏的优势以及劣势分析以及未来发展

    板上封装是一种将多颗led芯片直接安装在散热pcb基板上来直接导热的结构，cpb封装技术结合了上游的芯片技术、中游的封装技术以及下游的显示技术，需要上、中、下游企业紧密合作才能够推动cob封装led显示屏的大规模应用，其是一种cob集成封装led显示屏模块，正面是led灯模组构成像素点，底部是IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成为设计大小的led显示屏；

    一、cob显示屏的理论优势

    1、研发设计，没有了单个灯体的直径，其理论上能够做到更加小；

    2、工程安装，从应用端来看，cob封装led显示屏模块能够为显示屏应用方的厂家提供更加简便以及快捷的安装效率；

    3、技术工艺，减少之家成本跟简化制造工艺，降低了芯片的热阻，实现了高密度封装；

    4、在产品特性上的主要优势主要有：

    ①、更加轻薄，能够根据客户的需要采用厚度为0.4到1.2厚度的pcb板，让重量降低至以往传统产品的1/3，能过为用户降低结构跟运输以及后期的工程成本；

    ②、更大视角，视角大于175°，接近180°，并且具备有更加优秀的光学漫散色浑光效果；

    ③、防撞抗压，COB型产品是直接将led芯片分装在PCB板的凹型灯位以内，然后使用环氧树脂封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑并且更加坚硬，耐撞耐磨；

    ④、耐磨易清洗，表面光滑并且坚硬，耐撞耐磨，没有面罩吗，如果有灰尘可以使用水或者抹布擦拭就能过清洁；

    ⑤、散热能力强，cob型产品是将灯珠封装在pcb板上，通过pcb板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，并且pcb板的铜箔厚度都有着比较严格的工艺要求，加上沉金工艺，基本上不会造成比较严重的光衰，因此很少死灯，极大的延长了led显示屏的使用寿命；

    ⑥、全天候优良特性，采用了三重防护处理，防水、防潮、防腐、防尘、防静电、防氧化、防紫外线效果非常好，能够满足全天候的工作条件，在零下30度到零上八十度的温差环境当中仍然能够使用；

    就是因为上面的这些原因，cob封装技术在显示领域被推向了大众视野；

    二、目前cob封装的技术难题

    目前cob在行业积累跟工艺细节还有待提升，也面临着一些技术难题，主要表现在以下几个方面：

    1、封装的一次性通过率不高，对比度低，维护的成本居高不下；

    2、制造成本高，因为不良率比较高，造成制造成本要远远高于smd小间距；

    3、现有的cob封装，仍然采用的正面芯片，需要固晶、焊线工艺，所以焊线环节问题比较多并且工艺难度跟焊盘面积成反比；

    4、其显示色彩均匀性不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏；

    就是因为有上述原因，虽然目前cob技术在显示领域当中获取了一定的突破，但是并非意味着smd技术彻底退出历史舞台，在点间距在1.0以上的领域，SMD封装技术凭借着其成熟跟稳定的产品表现，广泛的市场实践以及完善的安装维护保证体系依旧是主导角色，也是用户跟市场最适合的选择方向，伴随cob相片技术的逐步完善跟市场需求的进一步变化，点间距在0.5-1.0这个区间，cob封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势以及价值，家用业内人士的话来讲，cob封装技术实质上就是为1.0mm以及1.0mm之下点间距而量身打造的产品；