COB显示屏的封装工艺与传统LED显示屏的封装工艺有哪些不同？

　　在前面的文章当中我们为大家分析了COB显示屏解决了传统LED显示屏所面临的难题，今天跟随COB显示屏厂家深圳市中品瑞科技一起来看看，COB显示屏与传统LED显示屏封装方式的差异都有哪些？

　　一、芯片直接安装：

　　COB显示屏：发光芯片直接固定在PCB板上，没有额外的支架结构。这样可以减少组件层级，使得屏幕更薄，同时也简化了生产流程。

　　SMD显示屏：LED芯片放置在带有引脚的支架上，然后通过回流焊固定到PCB板上，增加了组装步骤和复杂度。

　　二、封装材料：

　　COB显示屏：使用导电或非导电的环氧树脂直接覆盖芯片，有时还会进行真空灌胶处理，以增强防护并提高屏幕的坚固度和平整度。

　　SMD显示屏：芯片上方覆盖透明的环氧树脂进行保护，但相比COB，其防护等级较低，且表面有凸起的灯珠。

　　三、点间距和分辨率：

　　COB显示屏：因芯片直接封装在板上，可实现更小的点间距，进而提高显示分辨率，适合高清晰度需求。

　　SMD显示屏：受制于支架尺寸，点间距难以做到极小，限制了分辨率的提升。

　　四、维护和可靠性：

　　COB显示屏：全封闭式设计增强了防尘防水性能，降低了掉灯风险，提高了长期使用的可靠性和维护便利性。

　　SMD显示屏：灯珠外露，易受外力撞击或环境因素影响，可能造成掉灯或损坏，需要更多维护。

　　五、生产流程：

　　COB显示屏：封装流程较为简化，通常包括固晶、焊线（部分COB技术采用无金线键合）、点胶和灌胶等步骤，减少了如回流焊这样的高温环节。

　　SMD显示屏：涉及多个步骤，包括支架安装、芯片贴装、回流焊、树脂封装等，流程更为复杂，成本和时间消耗较大。

　　六、散热与光效：

　　COB显示屏的散热设计更为集中于PCB板层面，要求高效的热传导方案；而SMD显示屏的散热则依赖于支架结构与空气流通。

　　总结起来，COB显示屏封装技术通过简化结构，直接集成发光芯片到基板之上，实现了更加优异的显示效果以及更高的可靠性，并且还能实现潜在的成本节约，尤其适用于一些对显示像素比较高以及更高显示要求的应用场景中。深圳市中品瑞科技专注于高品质COB显示屏的研发生产与销售，目前在售型号主要有P0.6、P0.7、P0.93、P1.25.、P1.56、P1.87整屏与P1.53、P1.86系列模组，如果您有COB显示屏需求，欢迎您致电中品瑞，我们将为您提供完善的产品解决方案与优质的服务。