小间距led显示屏的发展趋势、用户分布以及常见封装方式分析

2022-05-13 09:45:47 中品瑞科技

  伴随led显示屏技术的不断发展,从户外大间距产品逐步实现近距离观看的室内小间距产品,在室内的应用也变得越来越普遍,特别是在目前智慧城市以及安防产业的发展之下,跟目前的数字化企业和数字化时代的大背景之下,对室内led显示屏的硬件要求不断增加;


  1、室内led显示屏的发展史

  从2015年以来,mocvd国产化比率提升,led芯片茶能快速释放,芯片价格下降有效的降低了led灯珠的价格,技术成熟让灯珠封装的尺寸变得越来越小,推动了产业的发展。小间距产品的品类增加,并且开始跟LCD以及DLP开始角逐竞争市场,从全球led显示屏市场规模的数据上来看,2018-2022年,小间距led显示屏产品性能优势显著,形成对传统lcd以及DLP技术的替代趋势。

小间距led显示屏

  2、小间距led显示屏用户行业分布

  最近几年以来,小间距led显示屏取得快速发展,但是因为成本与技术的问题,目前主要应用于专业显示领域,这些行业对产品价格不敏感,对显示质量的要求相对来说要高很多,所以,在专显领域迅速占领市场;


  3、小间距led显示屏从专显市场转向商用以及民用市场发展

  2018年以后,伴随技术的成熟以及成本的下降,小间距led显示屏在会议室、教学、商超以及影院等商用领域迎来了爆发,海外市场对高端小间距led的需求迅速提升,全球前八名的led厂商有七家都是来自我国,前八名厂家占据了全球超过50%的市场份额,相信,随着全球新GY情稳定之后,海外市场将会立即回暖;


  4、小间距led、minoled、microled的对比

  以上三种显示技术都是基于微小的led晶体颗粒作为发光像素点,主要区别在于相邻灯珠点间距跟芯片尺寸的不同,miniled跟microled在小间距led显示屏的基础上进一步的缩小了灯珠间距跟芯片尺寸,是未来显示技术的主流趋势跟发展方向,因为芯片尺寸存在差异,各种显示技术应用领域也会有所不同,更小的像素间距代表了其能够实现更近的可视距离;

COB封装led显示屏

5、小间距led显示屏的封装技术

  SMD是表面贴装器件的建成,讲裸芯片固定于支架之上,通过金属线在正负极之间进行电气链接,用环氧树脂进行保护,制作成SMDled灯珠,通过回流焊讲led灯珠跟PCB进行焊接,形成显示单元模组之后,再把模组安装在固定箱体上面,配以电源、控制卡以及线材形成成品;SMD疯转的产品相对于其他的封装方式有很大优势,符合我国市场经济需求特点,也是目前的行业主流产品,能够快速得到服务响应;

  COB工艺,是直接讲led芯片用导电或者非导电胶粘附在PCB板上,进行引线键合实现电气链接或者采用芯片倒装技术,让灯珠正负极直接跟PCB链接,最后形成显示。单元模组,将模组安装在固定箱体上面,配上电源、控制卡以及线材等形成led显示屏成品,COB技术其优点在于简化了生产流程,降低了产品成本,功耗降低所以显示屏表面温度也跟着降低,对比度大幅提升,缺点在于其可靠性不是很方便,维修麻烦,显示亮度、色彩、墨色很难做到一致性;

  IMD是将多组RGB灯珠封装到一个小单元当中形成一个灯珠,主要技术路线有共阳4合1、共阴2合1、共阴4合1、共阴6合1等,主要优点在于集成封装的优势,灯珠尺寸更大,表贴更加容易,能过实现更小的像素间距,维护难度更低,但是缺点也比较明显,目前产业链不完善,价格相对比较高,并且起可靠性暂时还不稳定,显示一致性也还没有得到解决,还有进一步的提升空间;

  Microled是把传统led阵列化、微缩化之后转移到电路基板上面,形成超小间距的led显示屏,把毫米级别的led长度进一步缩小至微米级别,达到超高的显示像素和分辨率,理论上能过适应各种尺寸的屏幕,目前,microled的技术瓶颈关键技术在于突破微缩技术跟巨量转移技术,然后,薄膜转移技术能过突破尺寸限制完成批量转移,后期有望降低成本;

  GOB是表贴模组整体表面附胶技术,是在传统的smd小间距模组表面封装一层透明胶体,解决起硬度跟防护性,起本质还是SMD小间距产品,优点在于其降低了死灯率,增加了灯珠的防磕碰强度跟表面防护性,缺点在于,如果一旦死灯维修麻烦,胶体应力导致的模组变形,反光、局部脱胶、胶体变色以及虚焊等,都很难进行修复;

  AOB是表贴模组底部附胶技术,也是在传统smd小间距模组灯珠间隙里封装半透明胶体,解决了防护性的问题,本质上还是属于SMD小间距产品,存在着一些局部跟潜在的风险,比方说其很难做到1.25mm以下的像素间距,表贴工艺的潜在问题依旧存在;

  COG封装,是芯片通过导电性粘接剂被直接绑定至玻璃上,其优点在于大大的减少了显示面板的体积跟重量,易于量产,本质上还是属于SMD小间距产品,存在一些局部跟潜在风险,比方说因为玻璃基板受到尺寸限制,比较适合小面积应用,暂时还不适合大面积拼接等等;

深圳市中品瑞科技有限公司

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